宇航材料工艺
宇航材料工藝
우항재료공예
AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY
2009年
5期
48-51
,共4页
余娟丽%王红洁%张健%严友兰%乔冠军
餘娟麗%王紅潔%張健%嚴友蘭%喬冠軍
여연려%왕홍길%장건%엄우란%교관군
凝胶注模%微多孔氮化硅陶瓷%烧结温度%强度%气孔率
凝膠註模%微多孔氮化硅陶瓷%燒結溫度%彊度%氣孔率
응효주모%미다공담화규도자%소결온도%강도%기공솔
基于凝胶分子造孔机理,通过提高凝胶注模工艺中有机单体含量,制备微多孔氮化硅陶瓷,研究了烧结温度对Si3N4微多孔陶瓷烧结体的显微结构、强度、气孔率、孔径等方面的影响.结果表明,温度升高有利于β-Si3N4晶相的生成,烧结温度为1 680℃时,氮化硅陶瓷烧结体中α-Si3N4和β-Si3N4并存,当烧结温度为1 730和1 780℃时,氮化硅陶瓷烧结体的晶相全部为β-Si3N4;陶瓷烧结体的孔径均<1μm,而且孔径分布范围较窄、较均匀;随着烧结温度的提高,陶瓷烧结体的强度单调上升而气孔率下降.
基于凝膠分子造孔機理,通過提高凝膠註模工藝中有機單體含量,製備微多孔氮化硅陶瓷,研究瞭燒結溫度對Si3N4微多孔陶瓷燒結體的顯微結構、彊度、氣孔率、孔徑等方麵的影響.結果錶明,溫度升高有利于β-Si3N4晶相的生成,燒結溫度為1 680℃時,氮化硅陶瓷燒結體中α-Si3N4和β-Si3N4併存,噹燒結溫度為1 730和1 780℃時,氮化硅陶瓷燒結體的晶相全部為β-Si3N4;陶瓷燒結體的孔徑均<1μm,而且孔徑分佈範圍較窄、較均勻;隨著燒結溫度的提高,陶瓷燒結體的彊度單調上升而氣孔率下降.
기우응효분자조공궤리,통과제고응효주모공예중유궤단체함량,제비미다공담화규도자,연구료소결온도대Si3N4미다공도자소결체적현미결구、강도、기공솔、공경등방면적영향.결과표명,온도승고유리우β-Si3N4정상적생성,소결온도위1 680℃시,담화규도자소결체중α-Si3N4화β-Si3N4병존,당소결온도위1 730화1 780℃시,담화규도자소결체적정상전부위β-Si3N4;도자소결체적공경균<1μm,이차공경분포범위교착、교균균;수착소결온도적제고,도자소결체적강도단조상승이기공솔하강.
