CAJ | 학술논문

三维芯片设计对于提高芯片性能以及减少线长显现了很好的优势,降低连线拥挤度是保证布线成功率和三维芯片实现的关键.为了解决三维芯片布局阶段的拥挤度问题,提出一种拥挤度驱动的三维芯片布局算法.该算法首先对拥挤度单元分布和线长等优化目标进行统一建模,利用二次规划求解单元位置,得到一个单元分布均匀、走线均匀以及线长优化的总体布局;然后利用拥挤度驱动的层分配算法将空间上均匀分布的单元分配到各个芯片层上;最后对各个芯片层进行详细布局,消除重叠,优化拥挤度和线长.实验结果表明,该算法能够改善走线拥挤度约15%,而线长仅有3%的增加.
삼유심편설계대우제고심편성능이급감소선장현현료흔호적우세,강저련선옹제도시보증포선성공솔화삼유심편실현적관건.위료해결삼유심편포국계단적옹제도문제,제출일충옹제도구동적삼유심편포국산법.해산법수선대옹제도단원분포화선장등우화목표진행통일건모,이용이차규화구해단원위치,득도일개단원분포균균、주선균균이급선장우화적총체포국;연후이용옹제도구동적층분배산법장공간상균균분포적단원분배도각개심편층상;최후대각개심편층진행상세포국,소제중첩,우화옹제도화선장.실험결과표명,해산법능구개선주선옹제도약15%,이선장부유3%적증가.