应用激光
應用激光
응용격광
APPLIED LASER
2006年
6期
365-368
,共4页
玻璃%生物芯片%微通道%三倍频激光%微加工
玻璃%生物芯片%微通道%三倍頻激光%微加工
파리%생물심편%미통도%삼배빈격광%미가공
本文提出了一种新的制备生物芯片微通道的方法,从玻璃材料的特点与激光精密加工的优点出发,用三倍频ND:YAG激光器(λ=355nm)在玻璃基体上加工生物芯片微通道.文章对这种方法进行了初步探索,先用三倍频紫外激光对玻璃直接刻蚀,再用显微镜、三维形貌仪观察与测量所形成的微通道的质量.实验得出了激光脉冲重复频率与振镜扫描速度对微通道刻蚀的影响关系,以及要防止玻璃碎裂,所需要的激光能量密度.
本文提齣瞭一種新的製備生物芯片微通道的方法,從玻璃材料的特點與激光精密加工的優點齣髮,用三倍頻ND:YAG激光器(λ=355nm)在玻璃基體上加工生物芯片微通道.文章對這種方法進行瞭初步探索,先用三倍頻紫外激光對玻璃直接刻蝕,再用顯微鏡、三維形貌儀觀察與測量所形成的微通道的質量.實驗得齣瞭激光脈遲重複頻率與振鏡掃描速度對微通道刻蝕的影響關繫,以及要防止玻璃碎裂,所需要的激光能量密度.
본문제출료일충신적제비생물심편미통도적방법,종파리재료적특점여격광정밀가공적우점출발,용삼배빈ND:YAG격광기(λ=355nm)재파리기체상가공생물심편미통도.문장대저충방법진행료초보탐색,선용삼배빈자외격광대파리직접각식,재용현미경、삼유형모의관찰여측량소형성적미통도적질량.실험득출료격광맥충중복빈솔여진경소묘속도대미통도각식적영향관계,이급요방지파리쇄렬,소수요적격광능량밀도.
