稀有金属
稀有金屬
희유금속
CHINESE JOURNAL OF RARE METALS
2006年
z2期
93-96
,共4页
郭娟%孙占波%王宥宏%宋晓平%李炎%祝要民
郭娟%孫佔波%王宥宏%宋曉平%李炎%祝要民
곽연%손점파%왕유굉%송효평%리염%축요민
CuCr25合金%熔体快淬%截流值%触头材料
CuCr25閤金%鎔體快淬%截流值%觸頭材料
CuCr25합금%용체쾌쉬%절류치%촉두재료
采用熔体快淬法制备了CuCr25(%,质量分数)合金带,将合金中的Cr粒子尺寸细化到了200 nm以下,并通过控制时效在Cu基体中得到了尺寸小于30 nm的Cr共格沉淀.用高真空电弧观测平台对所得试样进行的电击穿测试表明,在小击穿电流(峰值为10 A)条件下,熔体快淬CuCr25合金的平均截流值为1.59 A.不仅比粉末冶金粗晶CuCr25触头材料降低了约50%,而且明显低于Cr粒子尺寸约为50 nm的粉末冶金纳晶触头材料.分析了溶体快淬CuCr25合金的微观组织对其截流值和真空电弧稳定性的影响,并指出熔体快淬法是提高触头材料综合性能的一种有效手段.
採用鎔體快淬法製備瞭CuCr25(%,質量分數)閤金帶,將閤金中的Cr粒子呎吋細化到瞭200 nm以下,併通過控製時效在Cu基體中得到瞭呎吋小于30 nm的Cr共格沉澱.用高真空電弧觀測平檯對所得試樣進行的電擊穿測試錶明,在小擊穿電流(峰值為10 A)條件下,鎔體快淬CuCr25閤金的平均截流值為1.59 A.不僅比粉末冶金粗晶CuCr25觸頭材料降低瞭約50%,而且明顯低于Cr粒子呎吋約為50 nm的粉末冶金納晶觸頭材料.分析瞭溶體快淬CuCr25閤金的微觀組織對其截流值和真空電弧穩定性的影響,併指齣鎔體快淬法是提高觸頭材料綜閤性能的一種有效手段.
채용용체쾌쉬법제비료CuCr25(%,질량분수)합금대,장합금중적Cr입자척촌세화도료200 nm이하,병통과공제시효재Cu기체중득도료척촌소우30 nm적Cr공격침정.용고진공전호관측평태대소득시양진행적전격천측시표명,재소격천전류(봉치위10 A)조건하,용체쾌쉬CuCr25합금적평균절류치위1.59 A.불부비분말야금조정CuCr25촉두재료강저료약50%,이차명현저우Cr입자척촌약위50 nm적분말야금납정촉두재료.분석료용체쾌쉬CuCr25합금적미관조직대기절류치화진공전호은정성적영향,병지출용체쾌쉬법시제고촉두재료종합성능적일충유효수단.
