聚丙烯化学镀Ni-Cu-P复合导电粉末制备工艺研究
취병희화학도Ni-Cu-P복합도전분말제비공예연구
Study on Compound Electric Conductive Powder of Electroless Ni-Cu-P Plating on Polypropylene
  • 万方数据
    涂料工业 도료공업
    PAINT & COATINGS INDUSTRY
    2007年 3期 45-46,50 ,共3页

    陈奎儒

    진규유

    聚丙烯%化学镀%Ni-Cu-P%复合粉末 聚丙烯%化學鍍%Ni-Cu-P%複閤粉末
    취병희%화학도%Ni-Cu-P%복합분말
    选用轻质聚丙烯粉末作芯材,在其表面化学镀覆Ni-Cu-P合金,制备出了复合导电粉末.针对聚丙烯化学稳定性好、憎水性强的特点,采用了特殊的镀前处理方法.测试结果表明镀层表面质量良好、电阻率较低,镀层电阻率随镀层中铜含量增加而降低.
    선용경질취병희분말작심재,재기표면화학도복Ni-Cu-P합금,제비출료복합도전분말.침대취병희화학은정성호、증수성강적특점,채용료특수적도전처리방법.측시결과표명도층표면질량량호、전조솔교저,도층전조솔수도층중동함량증가이강저.
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