焊接技术
銲接技術
한접기술
WELDING TECHNOLOGY
2011年
9期
9-12
,共4页
华瑞平%左淮文%许祥平%邹家生
華瑞平%左淮文%許祥平%鄒傢生
화서평%좌회문%허상평%추가생
TiZrCuB%非晶钎料%Si3N4陶瓷%室温强度%高温强度
TiZrCuB%非晶釬料%Si3N4陶瓷%室溫彊度%高溫彊度
TiZrCuB%비정천료%Si3N4도자%실온강도%고온강도
采用TiZrCuB非晶钎料并用Cu箔为中间层连接Si3N4陶瓷,研究了钎料成分、钎焊工艺和中间层厚度等对接头室温和高温强度的影响.结果表明:采用Ti40Zr25CuB0.2非晶钎料和70μm厚的Cu箔中间层,在1 323 K,30 min及0.027 MPa压力下钎焊连接Si3N4陶瓷,其接头在室温下的四点抗弯强度最高为241 MPa.在该工艺下连接的Si3N4接头,随测试温度的升高,接头高温强度总体呈现先降低后升高的现象.在测试温度为773 K时,接头高温强度最低为135 MPa;当测试温度升高致1 173K时,接头高温强度达到230MPa.故采用TiZrCuB非晶钎料和Cu箔中间层连接Si3N4陶瓷,能够同时提高接头的室温和高温强度.
採用TiZrCuB非晶釬料併用Cu箔為中間層連接Si3N4陶瓷,研究瞭釬料成分、釬銲工藝和中間層厚度等對接頭室溫和高溫彊度的影響.結果錶明:採用Ti40Zr25CuB0.2非晶釬料和70μm厚的Cu箔中間層,在1 323 K,30 min及0.027 MPa壓力下釬銲連接Si3N4陶瓷,其接頭在室溫下的四點抗彎彊度最高為241 MPa.在該工藝下連接的Si3N4接頭,隨測試溫度的升高,接頭高溫彊度總體呈現先降低後升高的現象.在測試溫度為773 K時,接頭高溫彊度最低為135 MPa;噹測試溫度升高緻1 173K時,接頭高溫彊度達到230MPa.故採用TiZrCuB非晶釬料和Cu箔中間層連接Si3N4陶瓷,能夠同時提高接頭的室溫和高溫彊度.
채용TiZrCuB비정천료병용Cu박위중간층련접Si3N4도자,연구료천료성분、천한공예화중간층후도등대접두실온화고온강도적영향.결과표명:채용Ti40Zr25CuB0.2비정천료화70μm후적Cu박중간층,재1 323 K,30 min급0.027 MPa압력하천한련접Si3N4도자,기접두재실온하적사점항만강도최고위241 MPa.재해공예하련접적Si3N4접두,수측시온도적승고,접두고온강도총체정현선강저후승고적현상.재측시온도위773 K시,접두고온강도최저위135 MPa;당측시온도승고치1 173K시,접두고온강도체도230MPa.고채용TiZrCuB비정천료화Cu박중간층련접Si3N4도자,능구동시제고접두적실온화고온강도.
