电视技术
電視技術
전시기술
TV ENGINEERING
2012年
z1期
57-60
,共4页
BCM56132%以太网%交换
BCM56132%以太網%交換
BCM56132%이태망%교환
随着以太网交换技术的发展和超大规模集成电路技术的进步,以太网交换芯片功能与性能不断提高.详细介绍了以太网交换芯片BCM56132的内部结构、功能特性、访问方式及2,3层交换的数据流程等,并基于该芯片完成了2、3层交换平台设计,同时对软、硬件实现过程进行了描述,最后通过测试验证了设计的正确性.
隨著以太網交換技術的髮展和超大規模集成電路技術的進步,以太網交換芯片功能與性能不斷提高.詳細介紹瞭以太網交換芯片BCM56132的內部結構、功能特性、訪問方式及2,3層交換的數據流程等,併基于該芯片完成瞭2、3層交換平檯設計,同時對軟、硬件實現過程進行瞭描述,最後通過測試驗證瞭設計的正確性.
수착이태망교환기술적발전화초대규모집성전로기술적진보,이태망교환심편공능여성능불단제고.상세개소료이태망교환심편BCM56132적내부결구、공능특성、방문방식급2,3층교환적수거류정등,병기우해심편완성료2、3층교환평태설계,동시대연、경건실현과정진행료묘술,최후통과측시험증료설계적정학성.
