稀有金属材料与工程
稀有金屬材料與工程
희유금속재료여공정
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERNG
2010年
z1期
31-34
,共4页
电迁移%Bi聚集%IMC层
電遷移%Bi聚集%IMC層
전천이%Bi취집%IMC층
研究电流密度为1.5×104 A/cm2时,共晶SnBi焊点的微观组织的演变.试验过程中应用Microview MVC2000图像采集卡对焊点形态的变化进行实时监控.通电仅110 s,焊点的局部区域开始熔化;130 s后达到完全熔融的状态.结果表明:通电10 min后,焊点的阳极附近形成了大量的块状Bi相,而在阴极则以细条形的Bi相为主.然而抛光后发现,阴极和阳极的微观组织保持一致,钎料基体内出现了大量的Bi的小颗粒形成的聚集,阴极界面出现了空洞.通电30 min后,共晶组织的均匀分布已经被打乱.阳极附近出现了Bi的聚集,而且阳极界面的IMC层比阴极界面的IMC层厚.
研究電流密度為1.5×104 A/cm2時,共晶SnBi銲點的微觀組織的縯變.試驗過程中應用Microview MVC2000圖像採集卡對銲點形態的變化進行實時鑑控.通電僅110 s,銲點的跼部區域開始鎔化;130 s後達到完全鎔融的狀態.結果錶明:通電10 min後,銲點的暘極附近形成瞭大量的塊狀Bi相,而在陰極則以細條形的Bi相為主.然而拋光後髮現,陰極和暘極的微觀組織保持一緻,釬料基體內齣現瞭大量的Bi的小顆粒形成的聚集,陰極界麵齣現瞭空洞.通電30 min後,共晶組織的均勻分佈已經被打亂.暘極附近齣現瞭Bi的聚集,而且暘極界麵的IMC層比陰極界麵的IMC層厚.
연구전류밀도위1.5×104 A/cm2시,공정SnBi한점적미관조직적연변.시험과정중응용Microview MVC2000도상채집잡대한점형태적변화진행실시감공.통전부110 s,한점적국부구역개시용화;130 s후체도완전용융적상태.결과표명:통전10 min후,한점적양겁부근형성료대량적괴상Bi상,이재음겁칙이세조형적Bi상위주.연이포광후발현,음겁화양겁적미관조직보지일치,천료기체내출현료대량적Bi적소과립형성적취집,음겁계면출현료공동.통전30 min후,공정조직적균균분포이경피타란.양겁부근출현료Bi적취집,이차양겁계면적IMC층비음겁계면적IMC층후.
