印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2011年
2期
33-34,42
,共3页
胡燕辉%柳良平%谢海山%张育猛
鬍燕輝%柳良平%謝海山%張育猛
호연휘%류량평%사해산%장육맹
印制电路信息%化学镍金%甩金%表面处理
印製電路信息%化學鎳金%甩金%錶麵處理
인제전로신식%화학얼금%솔금%표면처리
化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛的应用于PCB行业.然而,针对该工艺的品质保证绝非易事.化学镍金工艺受药水等因素的影响,在品质上容易会出现甩金、渗镀等不良问题.本文利用SEM、EDS分析手段对化学镍金工艺中的甩金问题进行了分析探讨.结果发现:甩金处镍层被腐蚀而形成空洞,EDS分析发现镍层中含有铜元素.这很有可能是金缸受到污染,镀液中存在一定含量的Cu2+,镍层与Cu2+发生自发的置换反应置换出铜而沉积在镍层上面,从而腐蚀镍层形成大量孔洞,使之与金层的结合力下降,导致化学镍金后甩金.
化學鎳金工藝能夠有效的保護導電和銲接錶麵而被廣汎的應用于PCB行業.然而,針對該工藝的品質保證絕非易事.化學鎳金工藝受藥水等因素的影響,在品質上容易會齣現甩金、滲鍍等不良問題.本文利用SEM、EDS分析手段對化學鎳金工藝中的甩金問題進行瞭分析探討.結果髮現:甩金處鎳層被腐蝕而形成空洞,EDS分析髮現鎳層中含有銅元素.這很有可能是金缸受到汙染,鍍液中存在一定含量的Cu2+,鎳層與Cu2+髮生自髮的置換反應置換齣銅而沉積在鎳層上麵,從而腐蝕鎳層形成大量孔洞,使之與金層的結閤力下降,導緻化學鎳金後甩金.
화학얼금공예능구유효적보호도전화한접표면이피엄범적응용우PCB행업.연이,침대해공예적품질보증절비역사.화학얼금공예수약수등인소적영향,재품질상용역회출현솔금、삼도등불량문제.본문이용SEM、EDS분석수단대화학얼금공예중적솔금문제진행료분석탐토.결과발현:솔금처얼층피부식이형성공동,EDS분석발현얼층중함유동원소.저흔유가능시금항수도오염,도액중존재일정함량적Cu2+,얼층여Cu2+발생자발적치환반응치환출동이침적재얼층상면,종이부식얼층형성대량공동,사지여금층적결합력하강,도치화학얼금후솔금.
