电子机械工程
電子機械工程
전자궤계공정
ELECTRO-MECHANICAL ENGINEERING
2011年
1期
7-11,63
,共6页
T/R组件%封装材料%低热膨胀系数%高热导率
T/R組件%封裝材料%低熱膨脹繫數%高熱導率
T/R조건%봉장재료%저열팽창계수%고열도솔
随着微电子技术的发展,T/R组件热流密度越来越大,封装材料也面临新的挑战,对新型高热导封装材料的需求变得愈加迫切.文章首先综述了传统T/R封装材料的优势及不足之处,同时指出了目前我国新型封装材料所存在的问题及进一步完善的措施,对金属基封装材料的发展趋势进行了展望,并提出了高导热T/R封装材料当前及未来的研究方向.
隨著微電子技術的髮展,T/R組件熱流密度越來越大,封裝材料也麵臨新的挑戰,對新型高熱導封裝材料的需求變得愈加迫切.文章首先綜述瞭傳統T/R封裝材料的優勢及不足之處,同時指齣瞭目前我國新型封裝材料所存在的問題及進一步完善的措施,對金屬基封裝材料的髮展趨勢進行瞭展望,併提齣瞭高導熱T/R封裝材料噹前及未來的研究方嚮.
수착미전자기술적발전,T/R조건열류밀도월래월대,봉장재료야면림신적도전,대신형고열도봉장재료적수구변득유가박절.문장수선종술료전통T/R봉장재료적우세급불족지처,동시지출료목전아국신형봉장재료소존재적문제급진일보완선적조시,대금속기봉장재료적발전추세진행료전망,병제출료고도열T/R봉장재료당전급미래적연구방향.
