稀有金属材料与工程
稀有金屬材料與工程
희유금속재료여공정
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERNG
2010年
10期
1737-1740
,共4页
SnBi钎料%金属间化合物%电流密度%界面%Bi层
SnBi釬料%金屬間化閤物%電流密度%界麵%Bi層
SnBi천료%금속간화합물%전류밀도%계면%Bi층
研究Cu/SnBi/Cu焊点在电流密度分别为8×103,1×104和1.2×104A/cm2的作用下通电80 h后钎料基体内部金属间化合物(IMC)的形貌演变.结果表明:电流密度为8×103 A/cm2时,在焊点的阳极界面出现了大量的形状不规则的IMC,而在阴极界面并未有明显的IMC形成;当电流密度为1×104A/cm2时,阴极界面的IMC层呈扇贝状,有些IMC已经在界面处脱落,而阳极界面的IMC里层状,而且厚度要比阴极的薄;当电流密度为1.2×104A/cm2时,阳极界面的IMC厚度有所增加,但是阴极界面的IMC已经向钎料基体中进行了扩散迁移,使得界面变得凹凸不平.值得注意的是,随着电流密度的增加,在阳极形成的Bi层的厚度明显增加.
研究Cu/SnBi/Cu銲點在電流密度分彆為8×103,1×104和1.2×104A/cm2的作用下通電80 h後釬料基體內部金屬間化閤物(IMC)的形貌縯變.結果錶明:電流密度為8×103 A/cm2時,在銲點的暘極界麵齣現瞭大量的形狀不規則的IMC,而在陰極界麵併未有明顯的IMC形成;噹電流密度為1×104A/cm2時,陰極界麵的IMC層呈扇貝狀,有些IMC已經在界麵處脫落,而暘極界麵的IMC裏層狀,而且厚度要比陰極的薄;噹電流密度為1.2×104A/cm2時,暘極界麵的IMC厚度有所增加,但是陰極界麵的IMC已經嚮釬料基體中進行瞭擴散遷移,使得界麵變得凹凸不平.值得註意的是,隨著電流密度的增加,在暘極形成的Bi層的厚度明顯增加.
연구Cu/SnBi/Cu한점재전류밀도분별위8×103,1×104화1.2×104A/cm2적작용하통전80 h후천료기체내부금속간화합물(IMC)적형모연변.결과표명:전류밀도위8×103 A/cm2시,재한점적양겁계면출현료대량적형상불규칙적IMC,이재음겁계면병미유명현적IMC형성;당전류밀도위1×104A/cm2시,음겁계면적IMC층정선패상,유사IMC이경재계면처탈락,이양겁계면적IMC리층상,이차후도요비음겁적박;당전류밀도위1.2×104A/cm2시,양겁계면적IMC후도유소증가,단시음겁계면적IMC이경향천료기체중진행료확산천이,사득계면변득요철불평.치득주의적시,수착전류밀도적증가,재양겁형성적Bi층적후도명현증가.
