真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2004年
4期
32-34
,共3页
活性钎焊合金%陶瓷-金属活性钎焊%陶瓷-金属一步封接%真空开关管
活性釬銲閤金%陶瓷-金屬活性釬銲%陶瓷-金屬一步封接%真空開關管
활성천한합금%도자-금속활성천한%도자-금속일보봉접%진공개관관
简要介绍了活性合金焊料箔直接封接陶瓷-金属的基本特点及用于真空开关管陶瓷-金属非匹配性一步封接所获得的较好预期结果.
簡要介紹瞭活性閤金銲料箔直接封接陶瓷-金屬的基本特點及用于真空開關管陶瓷-金屬非匹配性一步封接所穫得的較好預期結果.
간요개소료활성합금한료박직접봉접도자-금속적기본특점급용우진공개관관도자-금속비필배성일보봉접소획득적교호예기결과.
