厚硅片的高速激光切片研究
후규편적고속격광절편연구
Study on LD-pumped Nd:YAG laser cutter for silicon wafer
  • 万方数据
    光学精密工程 광학정밀공정
    OPTICS AND PRECISION ENGINEERING
    2006年 5期 829-834 ,共6页

    崔建丰%赵晶%樊仲维%赵存华%张晶%牛岗%石朝晖%裴博%张国新%薛岩%毕勇%亓岩

    최건봉%조정%번중유%조존화%장정%우강%석조휘%배박%장국신%설암%필용%기암

    激光技术%全固体激光器%声光调Q%激光切片%硅片 激光技術%全固體激光器%聲光調Q%激光切片%硅片
    격광기술%전고체격광기%성광조Q%격광절편%규편
    基于激光切片原理的分析,给出了厚硅片的高速激光切片方法,采用平凸腔补偿工作物质的热透镜效应,利用Nd:YAG棒本身的自孔径选模作用,获得了光束质量因子M2等于4.19的50 W 1.064 μm激光输出.选取合适的扩束倍数、重复频率和出气孔直径,当切割0.75 mm厚的硅片时,切片速度达400 mm/min;当切割两层叠放的0.75 mm厚的硅片时,切片速度达到100 mm/min.切片的切口光滑,切缝较窄,重复精度高,切片质量好,达到用传统方法难以达到的切片效果.
    기우격광절편원리적분석,급출료후규편적고속격광절편방법,채용평철강보상공작물질적열투경효응,이용Nd:YAG봉본신적자공경선모작용,획득료광속질량인자M2등우4.19적50 W 1.064 μm격광수출.선취합괄적확속배수、중복빈솔화출기공직경,당절할0.75 mm후적규편시,절편속도체400 mm/min;당절할량층첩방적0.75 mm후적규편시,절편속도체도100 mm/min.절편적절구광활,절봉교착,중복정도고,절편질량호,체도용전통방법난이체도적절편효과.
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