电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
7期
40-43
,共4页
连姗姗%冯可芹%杨屹%吴金岭%计芳
連姍姍%馮可芹%楊屹%吳金嶺%計芳
련산산%풍가근%양흘%오금령%계방
金属材料%W-20Cu合金%快速烧结%电场%烧结性能
金屬材料%W-20Cu閤金%快速燒結%電場%燒結性能
금속재료%W-20Cu합금%쾌속소결%전장%소결성능
采用Gleeble-3500D热模拟机,通过对烧结体密度、显微结构以及硬度的分析,研究了电场作用下预设升温速度对W-20Cu体系快速烧结的影响.结果表明:W-20Cu复合粉在800 ℃、较短时间(3 min)内进行快速烧结可得到烧结性能良好、平均晶粒尺寸约0.4 (m的W-Cu合金;并且随着预设升温速度的提高,电场的作用愈强,压坯所获得的热流密度愈大,这有利于烧结体的致密化;同时,预设升温速度的提高,合金的硬度呈递增趋势.
採用Gleeble-3500D熱模擬機,通過對燒結體密度、顯微結構以及硬度的分析,研究瞭電場作用下預設升溫速度對W-20Cu體繫快速燒結的影響.結果錶明:W-20Cu複閤粉在800 ℃、較短時間(3 min)內進行快速燒結可得到燒結性能良好、平均晶粒呎吋約0.4 (m的W-Cu閤金;併且隨著預設升溫速度的提高,電場的作用愈彊,壓坯所穫得的熱流密度愈大,這有利于燒結體的緻密化;同時,預設升溫速度的提高,閤金的硬度呈遞增趨勢.
채용Gleeble-3500D열모의궤,통과대소결체밀도、현미결구이급경도적분석,연구료전장작용하예설승온속도대W-20Cu체계쾌속소결적영향.결과표명:W-20Cu복합분재800 ℃、교단시간(3 min)내진행쾌속소결가득도소결성능량호、평균정립척촌약0.4 (m적W-Cu합금;병차수착예설승온속도적제고,전장적작용유강,압배소획득적열류밀도유대,저유리우소결체적치밀화;동시,예설승온속도적제고,합금적경도정체증추세.
