印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2009年
z1期
508-513
,共6页
T260标准%PCB耐热性%分层失效判断标准
T260標準%PCB耐熱性%分層失效判斷標準
T260표준%PCB내열성%분층실효판단표준
本文结合生产实际,经过三个月的试验评估和后续生产监控,采用T260测试方法,在层压制程后取样,从影响PCB分层的不同板面氧化处理方式以及压板参数入手,对T260值进行了系统分析,初步得出S7、SO、M三种板材层压后在制品T260值评估标准.同时指出取样位置不同对T260值无明显影响,初次建立了PCB耐热性T260评估标准.
本文結閤生產實際,經過三箇月的試驗評估和後續生產鑑控,採用T260測試方法,在層壓製程後取樣,從影響PCB分層的不同闆麵氧化處理方式以及壓闆參數入手,對T260值進行瞭繫統分析,初步得齣S7、SO、M三種闆材層壓後在製品T260值評估標準.同時指齣取樣位置不同對T260值無明顯影響,初次建立瞭PCB耐熱性T260評估標準.
본문결합생산실제,경과삼개월적시험평고화후속생산감공,채용T260측시방법,재층압제정후취양,종영향PCB분층적불동판면양화처리방식이급압판삼수입수,대T260치진행료계통분석,초보득출S7、SO、M삼충판재층압후재제품T260치평고표준.동시지출취양위치불동대T260치무명현영향,초차건립료PCB내열성T260평고표준.
