材料导报
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재료도보
MATERIALS REVIEW
2010年
22期
6-9,15
,共5页
马丽丽%Bhanu Sood%Michael Pecht%包生祥
馬麗麗%Bhanu Sood%Michael Pecht%包生祥
마려려%Bhanu Sood%Michael Pecht%포생상
印制电路板%层压板%水含量%热膨胀系数%无卤
印製電路闆%層壓闆%水含量%熱膨脹繫數%無滷
인제전로판%층압판%수함량%열팽창계수%무서
水分对印制电路板的可靠性有重要影响.电路板中的水分子可以改变电路基板的热性能及热力学性能,从而影响电路板及元器件的正常功能.研究了吸湿对两种无卤PCB及两种含卤PCB层压板热膨胀系数的影响,评价了IPC-TM-650 2.4.24测试方法中预处理方法对吸湿样品的适用性.结果表明,PCB层压板中的水分对PCB层压板的热膨胀曲线有明显影响,但传统的热膨胀系数计算方法并不能显示这种影响,对此作了详细分析并提出了改进建议.同时,IPC测试方法中的预处理可以降低湿度对样品热膨胀曲线的影响,但不能完全消除.
水分對印製電路闆的可靠性有重要影響.電路闆中的水分子可以改變電路基闆的熱性能及熱力學性能,從而影響電路闆及元器件的正常功能.研究瞭吸濕對兩種無滷PCB及兩種含滷PCB層壓闆熱膨脹繫數的影響,評價瞭IPC-TM-650 2.4.24測試方法中預處理方法對吸濕樣品的適用性.結果錶明,PCB層壓闆中的水分對PCB層壓闆的熱膨脹麯線有明顯影響,但傳統的熱膨脹繫數計算方法併不能顯示這種影響,對此作瞭詳細分析併提齣瞭改進建議.同時,IPC測試方法中的預處理可以降低濕度對樣品熱膨脹麯線的影響,但不能完全消除.
수분대인제전로판적가고성유중요영향.전로판중적수분자가이개변전로기판적열성능급열역학성능,종이영향전로판급원기건적정상공능.연구료흡습대량충무서PCB급량충함서PCB층압판열팽창계수적영향,평개료IPC-TM-650 2.4.24측시방법중예처리방법대흡습양품적괄용성.결과표명,PCB층압판중적수분대PCB층압판적열팽창곡선유명현영향,단전통적열팽창계수계산방법병불능현시저충영향,대차작료상세분석병제출료개진건의.동시,IPC측시방법중적예처리가이강저습도대양품열팽창곡선적영향,단불능완전소제.
