传感器与微系统
傳感器與微繫統
전감기여미계통
TRANSDUCER AND MICROSYSTEM TECHNOLOGY
2006年
7期
33-35,39
,共4页
传感器%热零点漂移%热灵敏度漂移%补偿
傳感器%熱零點漂移%熱靈敏度漂移%補償
전감기%열영점표이%열령민도표이%보상
介绍了单晶硅压力传感器温度漂移的机理,阐述了采取串并联电阻网络和有源电路分段等综合补偿方法的补偿原理.实验结果表明:在-45～85℃温区内,补偿后,热零点漂移和热灵敏度漂移从±0.5%FS/℃提高到±0.014%FS/℃.
介紹瞭單晶硅壓力傳感器溫度漂移的機理,闡述瞭採取串併聯電阻網絡和有源電路分段等綜閤補償方法的補償原理.實驗結果錶明:在-45～85℃溫區內,補償後,熱零點漂移和熱靈敏度漂移從±0.5%FS/℃提高到±0.014%FS/℃.
개소료단정규압력전감기온도표이적궤리,천술료채취천병련전조망락화유원전로분단등종합보상방법적보상원리.실험결과표명:재-45～85℃온구내,보상후,열영점표이화열령민도표이종±0.5%FS/℃제고도±0.014%FS/℃.
