电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2006年
12期
10-13,17
,共5页
余德超%谈定生%王勇%范君良%赵为上
餘德超%談定生%王勇%範君良%趙為上
여덕초%담정생%왕용%범군량%조위상
铜箔%印制板%表面处理%工艺
銅箔%印製闆%錶麵處理%工藝
동박%인제판%표면처리%공예
铜箔是制造印制板的关键性导电材料,它的性能与其表面处理工艺密切相关.着重介绍了一些常用的电解铜箔表面处理工艺规范和镀层特点,概述了当前铜箔表面处理工艺包括高温耐热表面处理、双面铜箔表面处理、超薄铜箔表面处理、高抗张性铜箔表面处理和高频电路用铜箔表面处理等工艺的研究现状.展望了印制板用铜箔的发展趋势.
銅箔是製造印製闆的關鍵性導電材料,它的性能與其錶麵處理工藝密切相關.著重介紹瞭一些常用的電解銅箔錶麵處理工藝規範和鍍層特點,概述瞭噹前銅箔錶麵處理工藝包括高溫耐熱錶麵處理、雙麵銅箔錶麵處理、超薄銅箔錶麵處理、高抗張性銅箔錶麵處理和高頻電路用銅箔錶麵處理等工藝的研究現狀.展望瞭印製闆用銅箔的髮展趨勢.
동박시제조인제판적관건성도전재료,타적성능여기표면처리공예밀절상관.착중개소료일사상용적전해동박표면처리공예규범화도층특점,개술료당전동박표면처리공예포괄고온내열표면처리、쌍면동박표면처리、초박동박표면처리、고항장성동박표면처리화고빈전로용동박표면처리등공예적연구현상.전망료인제판용동박적발전추세.
