电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2007年
3期
17-19
,共3页
银包镍粉%复合粉体%化学镀%镀铜%镀银%电阻率
銀包鎳粉%複閤粉體%化學鍍%鍍銅%鍍銀%電阻率
은포얼분%복합분체%화학도%도동%도은%전조솔
通过化学镀的方法在镍粉表面包覆金属银.探讨了化学镀铜工艺条件对银包镍粉电阻率的影响.结果表明,随着镀液中pH、cHCHO/cCu2+、mCu/mAg比值的增加,银包镍粉的电阻率均呈现先下降后增加的趋势.当镀液中pH=12,cHCHO/cCu2+=3,mCu/mAg=0.3时,所得的银包镍粉电阻率最低.扫描电镜图和能谱图显示,银包镍粉镀层表面平滑、均匀,复合粉体的含银量达到了30%(质量分数).
通過化學鍍的方法在鎳粉錶麵包覆金屬銀.探討瞭化學鍍銅工藝條件對銀包鎳粉電阻率的影響.結果錶明,隨著鍍液中pH、cHCHO/cCu2+、mCu/mAg比值的增加,銀包鎳粉的電阻率均呈現先下降後增加的趨勢.噹鍍液中pH=12,cHCHO/cCu2+=3,mCu/mAg=0.3時,所得的銀包鎳粉電阻率最低.掃描電鏡圖和能譜圖顯示,銀包鎳粉鍍層錶麵平滑、均勻,複閤粉體的含銀量達到瞭30%(質量分數).
통과화학도적방법재얼분표면포복금속은.탐토료화학도동공예조건대은포얼분전조솔적영향.결과표명,수착도액중pH、cHCHO/cCu2+、mCu/mAg비치적증가,은포얼분적전조솔균정현선하강후증가적추세.당도액중pH=12,cHCHO/cCu2+=3,mCu/mAg=0.3시,소득적은포얼분전조솔최저.소묘전경도화능보도현시,은포얼분도층표면평활、균균,복합분체적함은량체도료30%(질량분수).
