天津科技
天津科技
천진과기
TIANJIN SCIENCE & TECHNOLOGY
2007年
4期
26-27
,共2页
刘玉岭%檀柏梅%李薇薇%周建伟%王胜利%张西慧
劉玉嶺%檀柏梅%李薇薇%週建偉%王勝利%張西慧
류옥령%단백매%리미미%주건위%왕성리%장서혜
化学机械超精密加工%CMP%浆料%材料表面
化學機械超精密加工%CMP%漿料%材料錶麵
화학궤계초정밀가공%CMP%장료%재료표면
对材料表面加工精度要求最高的超大规模集成电路(ULSI)多层铜布线全局平整化的化学机械超精密加工(CMP)机理与浆料及关键技术等急待解决的问题进行研究,获得了多项突破,应用后取得了显著效果,指出该项技术将有广阔的发展前景.
對材料錶麵加工精度要求最高的超大規模集成電路(ULSI)多層銅佈線全跼平整化的化學機械超精密加工(CMP)機理與漿料及關鍵技術等急待解決的問題進行研究,穫得瞭多項突破,應用後取得瞭顯著效果,指齣該項技術將有廣闊的髮展前景.
대재료표면가공정도요구최고적초대규모집성전로(ULSI)다층동포선전국평정화적화학궤계초정밀가공(CMP)궤리여장료급관건기술등급대해결적문제진행연구,획득료다항돌파,응용후취득료현저효과,지출해항기술장유엄활적발전전경.
