武汉工程大学学报
武漢工程大學學報
무한공정대학학보
JOURNAL OF WUHAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY
2009年
3期
1-3,11
,共4页
正硅酸乙酯水解法%纳米氧化硅%Cu2+%吸附
正硅痠乙酯水解法%納米氧化硅%Cu2+%吸附
정규산을지수해법%납미양화규%Cu2+%흡부
采用正硅酸乙酯水解法,根据溶胶-凝胶的原理,制备了纳米氧化硅;并用BET、TEM等方法表征其比表面积,粒径大小及形貌;用电位滴定的方法研究了SiO2的表面酸碱性质;用分光光度法测定出不同条件(包括pH值、SiO2的用量等)下SiO2对Cu2+的吸附百分率.研究结果表明纳米氧化硅对H+有很强的吸附能力,在pH为3～5范围内,SiO2对Cu2+的吸附百分率随着pH值的不同有明显改变,在pH为4.5,浓度大于10 g/L时,SiO2 对Cu2+的吸附率达到最佳状态.
採用正硅痠乙酯水解法,根據溶膠-凝膠的原理,製備瞭納米氧化硅;併用BET、TEM等方法錶徵其比錶麵積,粒徑大小及形貌;用電位滴定的方法研究瞭SiO2的錶麵痠堿性質;用分光光度法測定齣不同條件(包括pH值、SiO2的用量等)下SiO2對Cu2+的吸附百分率.研究結果錶明納米氧化硅對H+有很彊的吸附能力,在pH為3～5範圍內,SiO2對Cu2+的吸附百分率隨著pH值的不同有明顯改變,在pH為4.5,濃度大于10 g/L時,SiO2 對Cu2+的吸附率達到最佳狀態.
채용정규산을지수해법,근거용효-응효적원리,제비료납미양화규;병용BET、TEM등방법표정기비표면적,립경대소급형모;용전위적정적방법연구료SiO2적표면산감성질;용분광광도법측정출불동조건(포괄pH치、SiO2적용량등)하SiO2대Cu2+적흡부백분솔.연구결과표명납미양화규대H+유흔강적흡부능력,재pH위3～5범위내,SiO2대Cu2+적흡부백분솔수착pH치적불동유명현개변,재pH위4.5,농도대우10 g/L시,SiO2 대Cu2+적흡부솔체도최가상태.
