冷光源检测晶片键合质量的实现
랭광원검측정편건합질량적실현
Realization of Testing Wafer Bonding Quality with Cold Light Source
  • 万方数据
    半导体技术 반도체기술
    SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
    2005年 4期 13-15 ,共3页

    马如兵%孙慧姝%陈斌%王琦%黄辉%黄永清%任晓敏

    마여병%손혜주%진빈%왕기%황휘%황영청%임효민

    晶片键合%红外透射%冷光源 晶片鍵閤%紅外透射%冷光源
    정편건합%홍외투사%랭광원
    利用红外透射原理,即根据键合晶片中键合部分可以透光而未键合部分几乎不能透光的原理,同时采用冷光源的独特方法构建了键合质量测试平台以用于初步筛选符合下一步工艺探索的高质量键合晶片.
    이용홍외투사원리,즉근거건합정편중건합부분가이투광이미건합부분궤호불능투광적원리,동시채용랭광원적독특방법구건료건합질량측시평태이용우초보사선부합하일보공예탐색적고질량건합정편.
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