材料工程
材料工程
재료공정
JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING
2010年
10期
18-21,37
,共5页
张柯柯%韩丽娟%王要利%张鑫%祝要民
張柯柯%韓麗娟%王要利%張鑫%祝要民
장가가%한려연%왕요리%장흠%축요민
Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料%焊点%时效%金属间化合物%生长
Sn2.5Ag0.7CuxRE釬料%銲點%時效%金屬間化閤物%生長
Sn2.5Ag0.7CuxRE천료%한점%시효%금속간화합물%생장
以Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu钎焊为研究对象,借助于扫描电镜和X衍射检测手段,研究了二硫化钼介质下时效焊点界面IMC组织结构特征及生长行为.实验结果表明:时效焊点界面Cu6Sn5 IMC呈现由波浪状→扇贝状→层状的形态变化.焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长厚度与时效时间平方根呈线性关系,Cu6Sn5 IMC具有较小的生长激活能、较大的生长系数.添加0.1% (质量分数) RE时,界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长激活能最大,分别为81.74 kJ/mol和92.25 kJ/mol,对应焊点剪切强度最高.
以Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu釬銲為研究對象,藉助于掃描電鏡和X衍射檢測手段,研究瞭二硫化鉬介質下時效銲點界麵IMC組織結構特徵及生長行為.實驗結果錶明:時效銲點界麵Cu6Sn5 IMC呈現由波浪狀→扇貝狀→層狀的形態變化.銲點界麵Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生長厚度與時效時間平方根呈線性關繫,Cu6Sn5 IMC具有較小的生長激活能、較大的生長繫數.添加0.1% (質量分數) RE時,界麵Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生長激活能最大,分彆為81.74 kJ/mol和92.25 kJ/mol,對應銲點剪切彊度最高.
이Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu천한위연구대상,차조우소묘전경화X연사검측수단,연구료이류화목개질하시효한점계면IMC조직결구특정급생장행위.실험결과표명:시효한점계면Cu6Sn5 IMC정현유파랑상→선패상→층상적형태변화.한점계면Cu6Sn5화Cu3Sn IMC적생장후도여시효시간평방근정선성관계,Cu6Sn5 IMC구유교소적생장격활능、교대적생장계수.첨가0.1% (질량분수) RE시,계면Cu6Sn5화Cu3Sn IMC적생장격활능최대,분별위81.74 kJ/mol화92.25 kJ/mol,대응한점전절강도최고.
