中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2005年
3期
51-54
,共4页
当前,集成电路的生产趋向不仅单位面积的集成度一再提高,器件封装更向空间发展.主要的存储器生产厂都将采用多芯片封装(MCP)形式作为未来存储器件封装的重点发展方向之一.本文着重阐述针对越来越大的多芯片封装存储器大规模量产测试需要,作为占据测试领域领先地位的爱德万测试ADVANTEST所提供的,涵盖从设计端到最终成品测试整个产品链的业界最尖端的完整解决方案.
噹前,集成電路的生產趨嚮不僅單位麵積的集成度一再提高,器件封裝更嚮空間髮展.主要的存儲器生產廠都將採用多芯片封裝(MCP)形式作為未來存儲器件封裝的重點髮展方嚮之一.本文著重闡述針對越來越大的多芯片封裝存儲器大規模量產測試需要,作為佔據測試領域領先地位的愛德萬測試ADVANTEST所提供的,涵蓋從設計耑到最終成品測試整箇產品鏈的業界最尖耑的完整解決方案.
당전,집성전로적생산추향불부단위면적적집성도일재제고,기건봉장경향공간발전.주요적존저기생산엄도장채용다심편봉장(MCP)형식작위미래존저기건봉장적중점발전방향지일.본문착중천술침대월래월대적다심편봉장존저기대규모양산측시수요,작위점거측시영역령선지위적애덕만측시ADVANTEST소제공적,함개종설계단도최종성품측시정개산품련적업계최첨단적완정해결방안.
