印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2007年
12期
32-34
,共3页
RCC%FR-4%build-up%Tg
RCC%FR-4%build-up%Tg
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文章采用常规RCC(涂树脂铜箔)与不同型号、不同厚度的FR-4基板一次积层制作了不同组成的积层板结构,并对不同型号、不同厚度的基板及其与RCC积层前后的Tg测试分析,结果表明具有不同Tg水平的基板与该RCC积层之后的总Tg几乎不受RCC的Tg影响,仍然为芯板的Tg.
文章採用常規RCC(塗樹脂銅箔)與不同型號、不同厚度的FR-4基闆一次積層製作瞭不同組成的積層闆結構,併對不同型號、不同厚度的基闆及其與RCC積層前後的Tg測試分析,結果錶明具有不同Tg水平的基闆與該RCC積層之後的總Tg幾乎不受RCC的Tg影響,仍然為芯闆的Tg.
문장채용상규RCC(도수지동박)여불동형호、불동후도적FR-4기판일차적층제작료불동조성적적층판결구,병대불동형호、불동후도적기판급기여RCC적층전후적Tg측시분석,결과표명구유불동Tg수평적기판여해RCC적층지후적총Tg궤호불수RCC적Tg영향,잉연위심판적Tg.
