电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2006年
6期
9-13
,共5页
倒装芯片%金属间相%浸渍钎料凸点%热电极键合
倒裝芯片%金屬間相%浸漬釬料凸點%熱電極鍵閤
도장심편%금속간상%침지천료철점%열전겁건합
文章将论述一种无掩模制造细小焊料凸点技术.利用热电极键合工艺将带有凸点的倒装芯片焊到基板上.此项工艺能将间距小至40μm的倒装芯片组装到基板上.文章也论述了间距为40μm、电镀AuSn钎料凸点的倒装芯片组装工艺技术.金属间化合物相的形成对焊点可靠性有重要影响,尤其是对于细小焊点.文中研究了金属间化合物相的形成与增加对可靠性的影响.讨论分析了热循环和湿气等可靠性试验结果.
文章將論述一種無掩模製造細小銲料凸點技術.利用熱電極鍵閤工藝將帶有凸點的倒裝芯片銲到基闆上.此項工藝能將間距小至40μm的倒裝芯片組裝到基闆上.文章也論述瞭間距為40μm、電鍍AuSn釬料凸點的倒裝芯片組裝工藝技術.金屬間化閤物相的形成對銲點可靠性有重要影響,尤其是對于細小銲點.文中研究瞭金屬間化閤物相的形成與增加對可靠性的影響.討論分析瞭熱循環和濕氣等可靠性試驗結果.
문장장논술일충무엄모제조세소한료철점기술.이용열전겁건합공예장대유철점적도장심편한도기판상.차항공예능장간거소지40μm적도장심편조장도기판상.문장야논술료간거위40μm、전도AuSn천료철점적도장심편조장공예기술.금속간화합물상적형성대한점가고성유중요영향,우기시대우세소한점.문중연구료금속간화합물상적형성여증가대가고성적영향.토론분석료열순배화습기등가고성시험결과.
