半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2001年
1期
27-29
,共3页
张素娟%周永宁%郑鹏洲
張素娟%週永寧%鄭鵬洲
장소연%주영저%정붕주
破坏性物理分析%半导体器件%可靠性%不合格根源
破壞性物理分析%半導體器件%可靠性%不閤格根源
파배성물리분석%반도체기건%가고성%불합격근원
破坏性物理分析（DPA）是用于检测半导体器件的。经检测发现，不合格原因既有半导体器件生产厂的，也有使用厂和其它方面的。且使用厂的问题比例不低，不容忽视。本文最后指出，正确的技术分析和公正的判断对DPA工作极为重要。
破壞性物理分析（DPA）是用于檢測半導體器件的。經檢測髮現，不閤格原因既有半導體器件生產廠的，也有使用廠和其它方麵的。且使用廠的問題比例不低，不容忽視。本文最後指齣，正確的技術分析和公正的判斷對DPA工作極為重要。
파배성물리분석（DPA）시용우검측반도체기건적。경검측발현，불합격원인기유반도체기건생산엄적，야유사용엄화기타방면적。차사용엄적문제비례불저，불용홀시。본문최후지출，정학적기술분석화공정적판단대DPA공작겁위중요。
