电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2010年
8期
11-13
,共3页
张韶华%钟朝位%张树人%管建波%韦方明
張韶華%鐘朝位%張樹人%管建波%韋方明
장소화%종조위%장수인%관건파%위방명
99BeO陶瓷%金属化%晶粒大小%工艺因素
99BeO陶瓷%金屬化%晶粒大小%工藝因素
99BeO도자%금속화%정립대소%공예인소
以W为原料,MnO、Al2O3和SiO2为活化剂,采用烧结金属粉末法,于1450～1500℃的还原性气氛(氨分解气)中烧结,在99BeO(纯度大干99%的BeO)陶瓷基板表面形成了W金属层,研究了活化剂含量、金属化膜厚度以及99BeO陶瓷晶粒大小对其金属化性能的影响.结果表明:当添加的活化剂质量分数为20%,金属化膜厚度约为35μm,BeO陶瓷晶粒大小约为39 μm时,99BeO陶瓷金属化层的抗拉强度达到最大值65 MPa.
以W為原料,MnO、Al2O3和SiO2為活化劑,採用燒結金屬粉末法,于1450～1500℃的還原性氣氛(氨分解氣)中燒結,在99BeO(純度大榦99%的BeO)陶瓷基闆錶麵形成瞭W金屬層,研究瞭活化劑含量、金屬化膜厚度以及99BeO陶瓷晶粒大小對其金屬化性能的影響.結果錶明:噹添加的活化劑質量分數為20%,金屬化膜厚度約為35μm,BeO陶瓷晶粒大小約為39 μm時,99BeO陶瓷金屬化層的抗拉彊度達到最大值65 MPa.
이W위원료,MnO、Al2O3화SiO2위활화제,채용소결금속분말법,우1450～1500℃적환원성기분(안분해기)중소결,재99BeO(순도대간99%적BeO)도자기판표면형성료W금속층,연구료활화제함량、금속화막후도이급99BeO도자정립대소대기금속화성능적영향.결과표명:당첨가적활화제질량분수위20%,금속화막후도약위35μm,BeO도자정립대소약위39 μm시,99BeO도자금속화층적항랍강도체도최대치65 MPa.
