电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2011年
7期
5-9
,共5页
张敏%宣天鹏%孙衍乐%许少楠
張敏%宣天鵬%孫衍樂%許少楠
장민%선천붕%손연악%허소남
电子陶瓷%化学镀铜%络合比%稀土
電子陶瓷%化學鍍銅%絡閤比%稀土
전자도자%화학도동%락합비%희토
探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂质量浓度比例、甲醛质量浓度、稀土质量浓度及温度变化对陶瓷表面化学镀铜的沉积速率和镀铜层微观形貌的影响.结果表明:随着硫酸铜质量浓度的增加、温度的升高和络合比的降低,化学镀铜的沉积速率提高,但镀液稳定性有所降低；增加甲醛或稀土含量,镀速先升高后下降,有一个最佳值.加入稀土Ce细化了铜颗粒,铜在基体表面的沉积变得均匀,当p(硫酸铈)为0.8g/L时,镀铜层平整细密、孔洞较少.
探討瞭硫痠銅質量濃度、絡閤劑質量濃度比例、甲醛質量濃度、稀土質量濃度及溫度變化對陶瓷錶麵化學鍍銅的沉積速率和鍍銅層微觀形貌的影響.結果錶明:隨著硫痠銅質量濃度的增加、溫度的升高和絡閤比的降低,化學鍍銅的沉積速率提高,但鍍液穩定性有所降低；增加甲醛或稀土含量,鍍速先升高後下降,有一箇最佳值.加入稀土Ce細化瞭銅顆粒,銅在基體錶麵的沉積變得均勻,噹p(硫痠鈰)為0.8g/L時,鍍銅層平整細密、孔洞較少.
탐토료류산동질량농도、락합제질량농도비례、갑철질량농도、희토질량농도급온도변화대도자표면화학도동적침적속솔화도동층미관형모적영향.결과표명:수착류산동질량농도적증가、온도적승고화락합비적강저,화학도동적침적속솔제고,단도액은정성유소강저；증가갑철혹희토함량,도속선승고후하강,유일개최가치.가입희토Ce세화료동과립,동재기체표면적침적변득균균,당p(류산시)위0.8g/L시,도동층평정세밀、공동교소.
