机械工程师
機械工程師
궤계공정사
MECHANICAL ENGINEER
2011年
12期
71-72
,共2页
温度%热设计:热流密度:体积功率密度%强迫风冷
溫度%熱設計:熱流密度:體積功率密度%彊迫風冷
온도%열설계:열류밀도:체적공솔밀도%강박풍랭
随着电子技术的发展,电子器件的体积功率密度愈来愈大,如何高效地传递热量和冷却,已经成为电子设备可靠性设计的一项关键技术.文中通过对基站电控箱的热设计和热分析,运用ANSYS软件对电控箱的设计阶段进行热仿真,对热控方案进行调整和优化,使电控箱内各电子元器件保持在可靠性要求所规定的温度范围之内,确保电子器件安全、可靠的工作.
隨著電子技術的髮展,電子器件的體積功率密度愈來愈大,如何高效地傳遞熱量和冷卻,已經成為電子設備可靠性設計的一項關鍵技術.文中通過對基站電控箱的熱設計和熱分析,運用ANSYS軟件對電控箱的設計階段進行熱倣真,對熱控方案進行調整和優化,使電控箱內各電子元器件保持在可靠性要求所規定的溫度範圍之內,確保電子器件安全、可靠的工作.
수착전자기술적발전,전자기건적체적공솔밀도유래유대,여하고효지전체열량화냉각,이경성위전자설비가고성설계적일항관건기술.문중통과대기참전공상적열설계화열분석,운용ANSYS연건대전공상적설계계단진행열방진,대열공방안진행조정화우화,사전공상내각전자원기건보지재가고성요구소규정적온도범위지내,학보전자기건안전、가고적공작.
