离子束增强沉积TiN的电子衍射强度和键强度
리자속증강침적TiN적전자연사강도화건강도
THE ELECTRON DIFFRACTION INTENSITY AND THE BOND STRENGTH OF MODIFIECATED TiN MADE BY ION BEAM ASSISTED DEPOSITION
  • 万方数据
    金属学报 금속학보
    ACTA METALLURGICA SINICA
    2002年 z1期 606-608 ,共3页

    盛钟琦

    성종기

    表面改性%TiN%电子衍射强度%键强度 錶麵改性%TiN%電子衍射彊度%鍵彊度
    표면개성%TiN%전자연사강도%건강도
    离子束增强沉积得到的TiN表面改性薄层的电子衍射强度与氮离子的注入能量有关,利用自编程序对其电子衍射强度和键强度作了计算,结果表明注入能量较高时出现的电子衍射强度异常现象是由于晶格中部分N原子的间隙位置发生了变化,这导致键强度也产生相应的变化.
    리자속증강침적득도적TiN표면개성박층적전자연사강도여담리자적주입능량유관,이용자편정서대기전자연사강도화건강도작료계산,결과표명주입능량교고시출현적전자연사강도이상현상시유우정격중부분N원자적간극위치발생료변화,저도치건강도야산생상응적변화.
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