电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2008年
2期
17-20,23
,共5页
铜箔%印制电路%表面处理%工艺流程
銅箔%印製電路%錶麵處理%工藝流程
동박%인제전로%표면처리%공예류정
介绍了铜箔的用途和分类,以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法,简述了印制电路板用铜箔的表面处理工艺流程,对比了国内外印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术.国内已能生产出厚度为9 μm的电解铜箔,但压延铜箔的生产技术有待于研究.
介紹瞭銅箔的用途和分類,以及電解銅箔和壓延銅箔的生產方法,簡述瞭印製電路闆用銅箔的錶麵處理工藝流程,對比瞭國內外印製電路用銅箔的製備方法和錶麵處理技術.國內已能生產齣厚度為9 μm的電解銅箔,但壓延銅箔的生產技術有待于研究.
개소료동박적용도화분류,이급전해동박화압연동박적생산방법,간술료인제전로판용동박적표면처리공예류정,대비료국내외인제전로용동박적제비방법화표면처리기술.국내이능생산출후도위9 μm적전해동박,단압연동박적생산기술유대우연구.
