微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2010年
7期
437-442,450
,共7页
微电子机械系统%体硅工艺%单片集成%温度兼容性%交叉污染
微電子機械繫統%體硅工藝%單片集成%溫度兼容性%交扠汙染
미전자궤계계통%체규공예%단편집성%온도겸용성%교차오염
针对MEMS热膜式传感器的发展趋势和在实用化过程中存在的问题,提出了一种新型的单片电路和体硅MEMS热膜式传感器实现集成制造的嵌入式CMOS工艺技术,解决了MEMS制造工艺和CMOS集成电路工艺之间存在的兼容性问题.通过这种嵌入式CMOS工艺技术,可以实现具备最小体积、最低成本的MEMS器件.通过这种嵌入式热膜式传感器和CMOS处理电路的单片集成制造工艺,实现了一款热膜式传感器和IC放大电路的集成部件,并完成了相关基本电性能测试和传感器功能的演示验证,证明了设计的工艺路线的可行性.
針對MEMS熱膜式傳感器的髮展趨勢和在實用化過程中存在的問題,提齣瞭一種新型的單片電路和體硅MEMS熱膜式傳感器實現集成製造的嵌入式CMOS工藝技術,解決瞭MEMS製造工藝和CMOS集成電路工藝之間存在的兼容性問題.通過這種嵌入式CMOS工藝技術,可以實現具備最小體積、最低成本的MEMS器件.通過這種嵌入式熱膜式傳感器和CMOS處理電路的單片集成製造工藝,實現瞭一款熱膜式傳感器和IC放大電路的集成部件,併完成瞭相關基本電性能測試和傳感器功能的縯示驗證,證明瞭設計的工藝路線的可行性.
침대MEMS열막식전감기적발전추세화재실용화과정중존재적문제,제출료일충신형적단편전로화체규MEMS열막식전감기실현집성제조적감입식CMOS공예기술,해결료MEMS제조공예화CMOS집성전로공예지간존재적겸용성문제.통과저충감입식CMOS공예기술,가이실현구비최소체적、최저성본적MEMS기건.통과저충감입식열막식전감기화CMOS처리전로적단편집성제조공예,실현료일관열막식전감기화IC방대전로적집성부건,병완성료상관기본전성능측시화전감기공능적연시험증,증명료설계적공예로선적가행성.
