电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2004年
3期
29-31
,共3页
无铅焊料%银导电胶%无铅焊料标准
無鉛銲料%銀導電膠%無鉛銲料標準
무연한료%은도전효%무연한료표준
欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用,含铅电子产品不久将退出市场,电子封装的无铅化已成必然趋势.焊料的无铅化是无铅封装的关键,目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向.文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处,以及银导电胶研究中的三个难题.另外,关于无铅焊料还没有一个统一的标准.
歐盟通過法令限製電子用品中鉛等有害物質的使用,含鉛電子產品不久將退齣市場,電子封裝的無鉛化已成必然趨勢.銲料的無鉛化是無鉛封裝的關鍵,目前無鉛銲料的研究集中在Sn基銲料和導電膠粘劑兩箇方嚮.文中介紹瞭三種典型無鉛銲料體繫的不足之處,以及銀導電膠研究中的三箇難題.另外,關于無鉛銲料還沒有一箇統一的標準.
구맹통과법령한제전자용품중연등유해물질적사용,함연전자산품불구장퇴출시장,전자봉장적무연화이성필연추세.한료적무연화시무연봉장적관건,목전무연한료적연구집중재Sn기한료화도전효점제량개방향.문중개소료삼충전형무연한료체계적불족지처,이급은도전효연구중적삼개난제.령외,관우무연한료환몰유일개통일적표준.
