电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2005年
7期
44-46
,共3页
杨娟%堵永国%张传禹%郑晓慧
楊娟%堵永國%張傳禹%鄭曉慧
양연%도영국%장전우%정효혜
复合材料%复合基板%微晶玻璃%生瓷带
複閤材料%複閤基闆%微晶玻璃%生瓷帶
복합재료%복합기판%미정파리%생자대
制备了与0Cr18Ni9不锈钢热膨胀相匹配的Ba-Al-Si系微晶玻璃,利用流延法将玻璃制成生瓷带.在不锈钢板表面生瓷带经温压烧结后形成金属/微晶玻璃复合基板.电气性能测试结果,介质层厚度＞73.5 μm时,击穿电压＞1.28 kV,泄漏电流＜0.05 mA;微晶玻璃膨胀系数为10×10-6/℃.
製備瞭與0Cr18Ni9不鏽鋼熱膨脹相匹配的Ba-Al-Si繫微晶玻璃,利用流延法將玻璃製成生瓷帶.在不鏽鋼闆錶麵生瓷帶經溫壓燒結後形成金屬/微晶玻璃複閤基闆.電氣性能測試結果,介質層厚度＞73.5 μm時,擊穿電壓＞1.28 kV,洩漏電流＜0.05 mA;微晶玻璃膨脹繫數為10×10-6/℃.
제비료여0Cr18Ni9불수강열팽창상필배적Ba-Al-Si계미정파리,이용류연법장파리제성생자대.재불수강판표면생자대경온압소결후형성금속/미정파리복합기판.전기성능측시결과,개질층후도＞73.5 μm시,격천전압＞1.28 kV,설루전류＜0.05 mA;미정파리팽창계수위10×10-6/℃.
