多发射极条功率SiGe HBT的热电耦合与优化设计
다발사겁조공솔SiGe HBT적열전우합여우화설계
Electrical-Thermal Couple and Optimization Design of Power Si/SiGe HBT's with Multi-Finger Emitter Stripes
  • 万方数据
    微电子学 미전자학
    MICROELECTRONICS
    2006年 5期 591-594 ,共4页

    张万荣%何莉剑%谢红云%杨经伟%金冬月%肖盈%沙永萍%王扬%张蔚

    장만영%하리검%사홍운%양경위%금동월%초영%사영평%왕양%장위

    SiGe/Si%异质结晶体管%热电耦合 SiGe/Si%異質結晶體管%熱電耦閤
    SiGe/Si%이질결정체관%열전우합
    利用自洽迭代数值计算方法,对多发射极微波功率SiGe HBT芯片热电耦合特性进行了模拟和分析.结果表明,通过对晶体管发射极条长、条间距的调整,可以有效地改善芯片温度分布的不均匀性,提高晶体管的热稳定性和功率处理能力.
    이용자흡질대수치계산방법,대다발사겁미파공솔SiGe HBT심편열전우합특성진행료모의화분석.결과표명,통과대정체관발사겁조장、조간거적조정,가이유효지개선심편온도분포적불균균성,제고정체관적열은정성화공솔처리능력.
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