电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2009年
1期
40-43
,共4页
QFN器件%界面裂纹%湿热%吸潮
QFN器件%界麵裂紋%濕熱%吸潮
QFN기건%계면렬문%습열%흡조
因吸潮而引起的界面破裂是塑封电子器件失效的一个重要原因.通过吸潮实验、无铅回流焊环境实验和湿热老化实验研究了QFN塑封器件内部界面裂纹情况.结果表明,未吸潮的器件经历无铅回流焊后很少产生裂纹,吸潮器件在吸潮期间未产生裂纹,但经历无铅回流焊后器件产生裂纹的几率达100%;裂纹在芯片、芯片粘结材料(DA)和塑封材料(EMC)的交界处的破坏程度最大;产生的裂纹的位置和扩展方向与结合材料的特性、结合界面的强度紧密相关.
因吸潮而引起的界麵破裂是塑封電子器件失效的一箇重要原因.通過吸潮實驗、無鉛迴流銲環境實驗和濕熱老化實驗研究瞭QFN塑封器件內部界麵裂紋情況.結果錶明,未吸潮的器件經歷無鉛迴流銲後很少產生裂紋,吸潮器件在吸潮期間未產生裂紋,但經歷無鉛迴流銲後器件產生裂紋的幾率達100%;裂紋在芯片、芯片粘結材料(DA)和塑封材料(EMC)的交界處的破壞程度最大;產生的裂紋的位置和擴展方嚮與結閤材料的特性、結閤界麵的彊度緊密相關.
인흡조이인기적계면파렬시소봉전자기건실효적일개중요원인.통과흡조실험、무연회류한배경실험화습열노화실험연구료QFN소봉기건내부계면렬문정황.결과표명,미흡조적기건경력무연회류한후흔소산생렬문,흡조기건재흡조기간미산생렬문,단경력무연회류한후기건산생렬문적궤솔체100%;렬문재심편、심편점결재료(DA)화소봉재료(EMC)적교계처적파배정도최대;산생적렬문적위치화확전방향여결합재료적특성、결합계면적강도긴밀상관.
