功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2010年
3期
294-298
,共5页
王华江%汤佳杰%吴亮%罗乐%孙晓玮
王華江%湯佳傑%吳亮%囉樂%孫曉瑋
왕화강%탕가걸%오량%라악%손효위
系统级封装(SIP)%微带传输线%共面波导线%功分器
繫統級封裝(SIP)%微帶傳輸線%共麵波導線%功分器
계통급봉장(SIP)%미대전수선%공면파도선%공분기
本文研究了一种基于低阻硅埋置腔体和BCB/Au金属布线的系统级封装技术,改进了介质层BCB在有腔体硅衬底上的第一次旋涂工艺.利用25um厚的BCB介质层,在低阻硅衬底上设计、制作了微带传输线(MSL)、接地共面波导线(CPWG),测试发现具有理想的传输性能:标准50欧姆微带传输线,在20-30GHz频带内插入损耗小于0.08dB/mm,回波损耗大于32dB/mm.在此基础上基于薄膜微带线结构设计、制作了一种应用于K波段雷达前端系统集成功分器,面积约为1.6×0.84mm2,插入损耗小于0.45dB,端口回波损耗大于25dB.
本文研究瞭一種基于低阻硅埋置腔體和BCB/Au金屬佈線的繫統級封裝技術,改進瞭介質層BCB在有腔體硅襯底上的第一次鏇塗工藝.利用25um厚的BCB介質層,在低阻硅襯底上設計、製作瞭微帶傳輸線(MSL)、接地共麵波導線(CPWG),測試髮現具有理想的傳輸性能:標準50歐姆微帶傳輸線,在20-30GHz頻帶內插入損耗小于0.08dB/mm,迴波損耗大于32dB/mm.在此基礎上基于薄膜微帶線結構設計、製作瞭一種應用于K波段雷達前耑繫統集成功分器,麵積約為1.6×0.84mm2,插入損耗小于0.45dB,耑口迴波損耗大于25dB.
본문연구료일충기우저조규매치강체화BCB/Au금속포선적계통급봉장기술,개진료개질층BCB재유강체규츤저상적제일차선도공예.이용25um후적BCB개질층,재저조규츤저상설계、제작료미대전수선(MSL)、접지공면파도선(CPWG),측시발현구유이상적전수성능:표준50구모미대전수선,재20-30GHz빈대내삽입손모소우0.08dB/mm,회파손모대우32dB/mm.재차기출상기우박막미대선결구설계、제작료일충응용우K파단뢰체전단계통집성공분기,면적약위1.6×0.84mm2,삽입손모소우0.45dB,단구회파손모대우25dB.
