电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2010年
4期
241-244
,共4页
高频%密封%介电性能%覆铜板%焊接
高頻%密封%介電性能%覆銅闆%銲接
고빈%밀봉%개전성능%복동판%한접
主要介绍了某馈源喇叭特殊的气密性要求及在高频环境下对密封罩的电性能要求,选择使用两面覆铜的高频微波基板作为馈源喇叭的密封罩材料,采用焊接的密封连接方式.并分别从密封罩的结构构成、材料成分、电性能特点、可加工性及焊接强度等方面阐述了此种高频微波基板的经济性和可靠性,完全满足馈源喇叭气密性及透波性性能指标要求.
主要介紹瞭某饋源喇叭特殊的氣密性要求及在高頻環境下對密封罩的電性能要求,選擇使用兩麵覆銅的高頻微波基闆作為饋源喇叭的密封罩材料,採用銲接的密封連接方式.併分彆從密封罩的結構構成、材料成分、電性能特點、可加工性及銲接彊度等方麵闡述瞭此種高頻微波基闆的經濟性和可靠性,完全滿足饋源喇叭氣密性及透波性性能指標要求.
주요개소료모궤원나팔특수적기밀성요구급재고빈배경하대밀봉조적전성능요구,선택사용량면복동적고빈미파기판작위궤원나팔적밀봉조재료,채용한접적밀봉련접방식.병분별종밀봉조적결구구성、재료성분、전성능특점、가가공성급한접강도등방면천술료차충고빈미파기판적경제성화가고성,완전만족궤원나팔기밀성급투파성성능지표요구.
