金属热处理
金屬熱處理
금속열처리
HEAT TREATMENT OF METALS
2008年
8期
54-56
,共3页
陈美艳%陈庆川%徐泽金%金凡亚
陳美豔%陳慶川%徐澤金%金凡亞
진미염%진경천%서택금%금범아
CuCrZr合金%铍块%磁控溅射%Cu膜%Ti膜%微观结构
CuCrZr閤金%鈹塊%磁控濺射%Cu膜%Ti膜%微觀結構
CuCrZr합금%피괴%자공천사%Cu막%Ti막%미관결구
在MAIP-1000多功能真空离子镀膜机上,采用磁控溅射方法分别在CuCrZr合金/316LN不锈钢基座包套上制备Cu过渡层,在铍块上制备Ti阻碍扩散层.通过金相显微分析、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线衍射(XRD)分析、扫描电镜(SEM)测试分别对膜层表面粗糙度、膜层及结合界面金相组织进行分析.结果表明,利用磁控溅射方法制备的过渡层(Cu膜)和阻碍扩散层(Ti膜)空间分布均匀,表面粗糙度低、纯度高,界面结合紧密.Ti阻碍层有效阻止了Be与Cu元素;的直接扩散,为Be块与CuCrZr合金包套的热等静压扩散焊接(Hot isostatic pressing bonding, HIPB)提供了高性能的焊接过渡层.
在MAIP-1000多功能真空離子鍍膜機上,採用磁控濺射方法分彆在CuCrZr閤金/316LN不鏽鋼基座包套上製備Cu過渡層,在鈹塊上製備Ti阻礙擴散層.通過金相顯微分析、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線衍射(XRD)分析、掃描電鏡(SEM)測試分彆對膜層錶麵粗糙度、膜層及結閤界麵金相組織進行分析.結果錶明,利用磁控濺射方法製備的過渡層(Cu膜)和阻礙擴散層(Ti膜)空間分佈均勻,錶麵粗糙度低、純度高,界麵結閤緊密.Ti阻礙層有效阻止瞭Be與Cu元素;的直接擴散,為Be塊與CuCrZr閤金包套的熱等靜壓擴散銲接(Hot isostatic pressing bonding, HIPB)提供瞭高性能的銲接過渡層.
재MAIP-1000다공능진공리자도막궤상,채용자공천사방법분별재CuCrZr합금/316LN불수강기좌포투상제비Cu과도층,재피괴상제비Ti조애확산층.통과금상현미분석、아헐전자능보분석(AES)、X사선연사(XRD)분석、소묘전경(SEM)측시분별대막층표면조조도、막층급결합계면금상조직진행분석.결과표명,이용자공천사방법제비적과도층(Cu막)화조애확산층(Ti막)공간분포균균,표면조조도저、순도고,계면결합긴밀.Ti조애층유효조지료Be여Cu원소;적직접확산,위Be괴여CuCrZr합금포투적열등정압확산한접(Hot isostatic pressing bonding, HIPB)제공료고성능적한접과도층.
