电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2010年
5期
261-266
,共6页
HDI板%无铅再流焊接%爆板
HDI闆%無鉛再流銲接%爆闆
HDI판%무연재류한접%폭판
HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件.重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象,讨论了爆板发生的机理,并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施.
HDI多層印製電路闆在無鉛再流銲接中的爆闆現象是嚴重威脅產品質量、導緻生產線不能正常運轉甚至停線的較嚴重的質量事件.重點分析瞭無鉛再流銲接過程中最常見的爆闆現象,討論瞭爆闆髮生的機理,併在此基礎上探討瞭抑製爆闆的技術措施.
HDI다층인제전로판재무연재류한접중적폭판현상시엄중위협산품질량、도치생산선불능정상운전심지정선적교엄중적질량사건.중점분석료무연재류한접과정중최상견적폭판현상,토론료폭판발생적궤리,병재차기출상탐토료억제폭판적기술조시.
