机械设计与制造
機械設計與製造
궤계설계여제조
MACHINERY DESIGN & MANUFACTURE
2010年
10期
126-128
,共3页
温度曲线%焊接%回流炉%表面组装技术(SMT)
溫度麯線%銲接%迴流爐%錶麵組裝技術(SMT)
온도곡선%한접%회류로%표면조장기술(SMT)
主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的成因,通过对多种焊膏使用工艺的跟踪检测,研究在SMT制造工艺中影响回流焊接温度曲线的主要因素,诸如回温焊膏、搅拌焊膏、焊膏印刷厚度与外形、PCB传输速度、各加热区温度设定、回流炉对流导热率以及回流炉技术参数等等,得出比较贴切的近似值以供温度曲线参考,提高工作效率,并针对性地提出工艺改善方法,优化生产工艺.
主要討論瞭溫度麯線在電子產品迴流銲接工藝中的成因,通過對多種銲膏使用工藝的跟蹤檢測,研究在SMT製造工藝中影響迴流銲接溫度麯線的主要因素,諸如迴溫銲膏、攪拌銲膏、銲膏印刷厚度與外形、PCB傳輸速度、各加熱區溫度設定、迴流爐對流導熱率以及迴流爐技術參數等等,得齣比較貼切的近似值以供溫度麯線參攷,提高工作效率,併針對性地提齣工藝改善方法,優化生產工藝.
주요토론료온도곡선재전자산품회류한접공예중적성인,통과대다충한고사용공예적근종검측,연구재SMT제조공예중영향회류한접온도곡선적주요인소,제여회온한고、교반한고、한고인쇄후도여외형、PCB전수속도、각가열구온도설정、회류로대류도열솔이급회류로기술삼수등등,득출비교첩절적근사치이공온도곡선삼고,제고공작효솔,병침대성지제출공예개선방법,우화생산공예.