焊接
銲接
한접
WELDING & JOINING
2010年
1期
25-29
,共5页
电子封装%材料%技术%可靠性%进展
電子封裝%材料%技術%可靠性%進展
전자봉장%재료%기술%가고성%진전
随着信息时代的到来,电子工业得到了迅猛的发展并带动了与之相关的电子封装业的进步.电子封装技术在现代电子工业中也越来越重要.高功率、高密度、小型化、高可靠性、绿色封装已是当代电子封装技术的主要特征.随着电子产品设备向微型化、大规模集成化、高效率、高可靠性方向的发展,对封装材料、技术及可靠性提出了越来越高的要求.本文简要介绍了目前电子封装材料、技术以及可靠性的基本要求和研究进展,并对未来的发展方向趋势进行了分析评述.
隨著信息時代的到來,電子工業得到瞭迅猛的髮展併帶動瞭與之相關的電子封裝業的進步.電子封裝技術在現代電子工業中也越來越重要.高功率、高密度、小型化、高可靠性、綠色封裝已是噹代電子封裝技術的主要特徵.隨著電子產品設備嚮微型化、大規模集成化、高效率、高可靠性方嚮的髮展,對封裝材料、技術及可靠性提齣瞭越來越高的要求.本文簡要介紹瞭目前電子封裝材料、技術以及可靠性的基本要求和研究進展,併對未來的髮展方嚮趨勢進行瞭分析評述.
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