稀有金属
稀有金屬
희유금속
CHINESE JOURNAL OF RARE METALS
2011年
6期
887-891
,共5页
段兴凯%江跃珍%胡孔刚%丁时锋%满达虎
段興凱%江躍珍%鬍孔剛%丁時鋒%滿達虎
단흥개%강약진%호공강%정시봉%만체호
Bi2Te3基热电薄膜%热电功率因子%闪蒸法
Bi2Te3基熱電薄膜%熱電功率因子%閃蒸法
Bi2Te3기열전박막%열전공솔인자%섬증법
采用闪蒸法在温度为473 K的玻璃基体上沉积了厚度为800 nm的N型Bi2(Te0.95Se0.05)3热电薄膜,并在373 ～573 K进行1h的真空退火处理.利用X射线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)分别对薄膜的物相结构和表面形貌进行分析.采用表面粗糙度测量仪测定薄膜厚度,薄膜的电阻率采用四探针法进行测量,采用温差电动势法在室温下对薄膜的Seebeck系数进行表征.沉积态薄膜表明了(015)衍射峰为最强峰,退火处理后最强衍射峰为(006)；沉积态薄膜由许多纳米晶粒组成,晶粒大小分布较均匀,平均晶粒尺寸大约45 nm,退火处理后出现了斜方六面体的片状晶体结构.退火温度从373 K增加到473 K,薄膜的电阻率和Seebeck系数增加,激活能也随退火温度的增加而增大,退火温度从523 K增加到573 K,薄膜的电阻率和Seebeck系数都缓慢下降.从373 ～473 K,热电功率因子随退火温度的升高而单调增加,退火温度为473 K时,电阻率和Seebeck系数分别是2.7 mΩ.cm和-180μV·K-1,热电功率因子最大值为12 μW.cmK-2.退火温度从523 K增加到573 K,热电功率因子的值逐渐下降.
採用閃蒸法在溫度為473 K的玻璃基體上沉積瞭厚度為800 nm的N型Bi2(Te0.95Se0.05)3熱電薄膜,併在373 ～573 K進行1h的真空退火處理.利用X射線衍射(XRD)、場髮射掃描電子顯微鏡(FESEM)分彆對薄膜的物相結構和錶麵形貌進行分析.採用錶麵粗糙度測量儀測定薄膜厚度,薄膜的電阻率採用四探針法進行測量,採用溫差電動勢法在室溫下對薄膜的Seebeck繫數進行錶徵.沉積態薄膜錶明瞭(015)衍射峰為最彊峰,退火處理後最彊衍射峰為(006)；沉積態薄膜由許多納米晶粒組成,晶粒大小分佈較均勻,平均晶粒呎吋大約45 nm,退火處理後齣現瞭斜方六麵體的片狀晶體結構.退火溫度從373 K增加到473 K,薄膜的電阻率和Seebeck繫數增加,激活能也隨退火溫度的增加而增大,退火溫度從523 K增加到573 K,薄膜的電阻率和Seebeck繫數都緩慢下降.從373 ～473 K,熱電功率因子隨退火溫度的升高而單調增加,退火溫度為473 K時,電阻率和Seebeck繫數分彆是2.7 mΩ.cm和-180μV·K-1,熱電功率因子最大值為12 μW.cmK-2.退火溫度從523 K增加到573 K,熱電功率因子的值逐漸下降.
채용섬증법재온도위473 K적파리기체상침적료후도위800 nm적N형Bi2(Te0.95Se0.05)3열전박막,병재373 ～573 K진행1h적진공퇴화처리.이용X사선연사(XRD)、장발사소묘전자현미경(FESEM)분별대박막적물상결구화표면형모진행분석.채용표면조조도측량의측정박막후도,박막적전조솔채용사탐침법진행측량,채용온차전동세법재실온하대박막적Seebeck계수진행표정.침적태박막표명료(015)연사봉위최강봉,퇴화처리후최강연사봉위(006)；침적태박막유허다납미정립조성,정립대소분포교균균,평균정립척촌대약45 nm,퇴화처리후출현료사방륙면체적편상정체결구.퇴화온도종373 K증가도473 K,박막적전조솔화Seebeck계수증가,격활능야수퇴화온도적증가이증대,퇴화온도종523 K증가도573 K,박막적전조솔화Seebeck계수도완만하강.종373 ～473 K,열전공솔인자수퇴화온도적승고이단조증가,퇴화온도위473 K시,전조솔화Seebeck계수분별시2.7 mΩ.cm화-180μV·K-1,열전공솔인자최대치위12 μW.cmK-2.퇴화온도종523 K증가도573 K,열전공솔인자적치축점하강.
