材料保护
材料保護
재료보호
MATERIALS PROTECTION
2008年
6期
14-16
,共3页
铝粉%化学镀镍%硫酸镍体系%镀层性能
鋁粉%化學鍍鎳%硫痠鎳體繫%鍍層性能
려분%화학도얼%류산얼체계%도층성능
采用硫酸镍体系直接在微细铝粉基体上化学镀镍,最佳工艺条件为:250g/L硫酸镍,90g/L次亚磷酸钠,35g/L柠檬酸钠,9g/L柠檬酸,4g/L硫脲,镀液pH值为10.0～11.2,镀液温度80～90℃,微细铝粉粒径(13±2)μm.采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和化学分析方法对镀层进行了表征.结果表明,镀层晶胞外观规则,晶粒大小均匀,结合紧密,厚度适中,没有明显缺陷和空隙,化学镀覆完整.
採用硫痠鎳體繫直接在微細鋁粉基體上化學鍍鎳,最佳工藝條件為:250g/L硫痠鎳,90g/L次亞燐痠鈉,35g/L檸檬痠鈉,9g/L檸檬痠,4g/L硫脲,鍍液pH值為10.0～11.2,鍍液溫度80～90℃,微細鋁粉粒徑(13±2)μm.採用掃描電子顯微鏡(SEM)、X射線衍射(XRD)和化學分析方法對鍍層進行瞭錶徵.結果錶明,鍍層晶胞外觀規則,晶粒大小均勻,結閤緊密,厚度適中,沒有明顯缺陷和空隙,化學鍍覆完整.
채용류산얼체계직접재미세려분기체상화학도얼,최가공예조건위:250g/L류산얼,90g/L차아린산납,35g/L저몽산납,9g/L저몽산,4g/L류뇨,도액pH치위10.0～11.2,도액온도80～90℃,미세려분립경(13±2)μm.채용소묘전자현미경(SEM)、X사선연사(XRD)화화학분석방법대도층진행료표정.결과표명,도층정포외관규칙,정립대소균균,결합긴밀,후도괄중,몰유명현결함화공극,화학도복완정.
