电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2008年
3期
14-17,21
,共5页
熊德赣%杨盛良%白书欣%卓钺%赵恂
熊德贛%楊盛良%白書訢%卓鉞%趙恂
웅덕공%양성량%백서흔%탁월%조순
AlSiC封装材料%管壳%真空压力浸渗%密封环%有限元分析
AlSiC封裝材料%管殼%真空壓力浸滲%密封環%有限元分析
AlSiC봉장재료%관각%진공압력침삼%밀봉배%유한원분석
采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的AlSiC管壳,评价了带密封环的AlSiC管壳的性能.当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa.800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%.AlSiC电子封装材料在100℃-500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×10-6℃-1,热导率为160 W·m-1·K-1,抗弯强度为380MPa.漏率小于1.0×10-9Pa·m3·s-1.无任何约束条件下,AlSiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封环为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封环为4J45的管壳基本未变形.4J45密封环与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封环与AlSiC壳体间界面结合不紧密,导致AlSiC管壳漏率大于1×10-8Pa·m3·s-1.
採用模壓成形製備預製件,經真空-壓力浸滲後成功製備齣帶金屬密封環的AlSiC管殼,評價瞭帶密封環的AlSiC管殼的性能.噹燐痠鋁含量為1.2%,成形壓力為200MPa.800℃恆溫2h處理的SiC預製件抗彎彊度為12.4MPa,孔隙率為37%.AlSiC電子封裝材料在100℃-500℃區間的熱膨脹繫數介于(6.52-7.43)×10-6℃-1,熱導率為160 W·m-1·K-1,抗彎彊度為380MPa.漏率小于1.0×10-9Pa·m3·s-1.無任何約束條件下,AlSiC管殼升溫至450℃.恆溫90min,然後隨爐冷卻,密封環為鋁閤金的管殼明顯變形,與有限元分析結果相符,而密封環為4J45的管殼基本未變形.4J45密封環與鋁閤金擴散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封環與AlSiC殼體間界麵結閤不緊密,導緻AlSiC管殼漏率大于1×10-8Pa·m3·s-1.
채용모압성형제비예제건,경진공-압력침삼후성공제비출대금속밀봉배적AlSiC관각,평개료대밀봉배적AlSiC관각적성능.당린산려함량위1.2%,성형압력위200MPa.800℃항온2h처리적SiC예제건항만강도위12.4MPa,공극솔위37%.AlSiC전자봉장재료재100℃-500℃구간적열팽창계수개우(6.52-7.43)×10-6℃-1,열도솔위160 W·m-1·K-1,항만강도위380MPa.루솔소우1.0×10-9Pa·m3·s-1.무임하약속조건하,AlSiC관각승온지450℃.항온90min,연후수로냉각,밀봉배위려합금적관각명현변형,여유한원분석결과상부,이밀봉배위4J45적관각기본미변형.4J45밀봉배여려합금확산형성(Fe,Ni)Al3,단4J45밀봉배여AlSiC각체간계면결합불긴밀,도치AlSiC관각루솔대우1×10-8Pa·m3·s-1.
