科技创新导报
科技創新導報
과기창신도보
SCIENCE AND TECHNOLOGY CONSULTING HERALD
2010年
5期
8-8
,共1页
化学机械抛光%抛光垫%全局平坦化技术%研究进展
化學機械拋光%拋光墊%全跼平坦化技術%研究進展
화학궤계포광%포광점%전국평탄화기술%연구진전
化学机械抛光(CMP)技术几乎是现今唯一的公认有效的全局平坦化技术,广泛应用在超大规模集成电路,计算机硬磁盘,微型机械系统等表面的平整化.本文综述了化学机械抛光抛光垫的研究现状.
化學機械拋光(CMP)技術幾乎是現今唯一的公認有效的全跼平坦化技術,廣汎應用在超大規模集成電路,計算機硬磁盤,微型機械繫統等錶麵的平整化.本文綜述瞭化學機械拋光拋光墊的研究現狀.
화학궤계포광(CMP)기술궤호시현금유일적공인유효적전국평탄화기술,엄범응용재초대규모집성전로,계산궤경자반,미형궤계계통등표면적평정화.본문종술료화학궤계포광포광점적연구현상.
