粘接
粘接
점접
2012年
2期
75-79
,共5页
杨晓东%吴松华%宋英红
楊曉東%吳鬆華%宋英紅
양효동%오송화%송영홍
电子封装%聚合物基体%环氧树脂%导热%导热模型
電子封裝%聚閤物基體%環氧樹脂%導熱%導熱模型
전자봉장%취합물기체%배양수지%도열%도열모형
概述了电子封装材料常用的基体材料、导热填料及制备方法.阐述了聚合物本征导热的影响因素及填料物理性能对聚合物基复合体系导热性能的影响.重点介绍了复合型导热聚合物的导热机理、导热模型以及提高复合体系热导率的途径.对今后的研究工作提出了建议.
概述瞭電子封裝材料常用的基體材料、導熱填料及製備方法.闡述瞭聚閤物本徵導熱的影響因素及填料物理性能對聚閤物基複閤體繫導熱性能的影響.重點介紹瞭複閤型導熱聚閤物的導熱機理、導熱模型以及提高複閤體繫熱導率的途徑.對今後的研究工作提齣瞭建議.
개술료전자봉장재료상용적기체재료、도열전료급제비방법.천술료취합물본정도열적영향인소급전료물이성능대취합물기복합체계도열성능적영향.중점개소료복합형도열취합물적도열궤리、도열모형이급제고복합체계열도솔적도경.대금후적연구공작제출료건의.
