微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2007年
3期
364-368,373
,共6页
刘静%吴振宇%汪家友%杨银堂
劉靜%吳振宇%汪傢友%楊銀堂
류정%오진우%왕가우%양은당
铜互连%电迁移%扩散路径%铜/介质覆盖层界面
銅互連%電遷移%擴散路徑%銅/介質覆蓋層界麵
동호련%전천이%확산로경%동/개질복개층계면
综述了近年来铜互连电迁移可靠性的研究进展;讨论了电迁移的基本原理、常用研究方法及主要失效机制;探讨了改善铜互连电迁移性能的各种方法,如铜合金、增加金属覆盖层及等离子体表面处理.最后,指出了铜互连可靠性研究中存在的问题.
綜述瞭近年來銅互連電遷移可靠性的研究進展;討論瞭電遷移的基本原理、常用研究方法及主要失效機製;探討瞭改善銅互連電遷移性能的各種方法,如銅閤金、增加金屬覆蓋層及等離子體錶麵處理.最後,指齣瞭銅互連可靠性研究中存在的問題.
종술료근년래동호련전천이가고성적연구진전;토론료전천이적기본원리、상용연구방법급주요실효궤제;탐토료개선동호련전천이성능적각충방법,여동합금、증가금속복개층급등리자체표면처리.최후,지출료동호련가고성연구중존재적문제.
