电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2009年
9期
36-39
,共4页
徐炳辉%张艳%孙雅茹%张春艳
徐炳輝%張豔%孫雅茹%張春豔
서병휘%장염%손아여%장춘염
铅板%仿金镀%电流密度%pH
鉛闆%倣金鍍%電流密度%pH
연판%방금도%전류밀도%pH
用扫描电镜和能谱分析方法,研究了铅板上仿金镀层组成颜色及表面形貌,确定了铅板上仿金电镀的工艺流程及最佳工艺参数.结果表明,以光亮镀镍打底,仿金镀的Jκ=1.2 A/dm2;pH=8.5～9.3;θ=20～35℃;t=1～4 min的条件下,能够获得仿金色镀层,且镀层表面平整,结晶细致,无裂痕、孔隙,镀层质量较好.
用掃描電鏡和能譜分析方法,研究瞭鉛闆上倣金鍍層組成顏色及錶麵形貌,確定瞭鉛闆上倣金電鍍的工藝流程及最佳工藝參數.結果錶明,以光亮鍍鎳打底,倣金鍍的Jκ=1.2 A/dm2;pH=8.5～9.3;θ=20～35℃;t=1～4 min的條件下,能夠穫得倣金色鍍層,且鍍層錶麵平整,結晶細緻,無裂痕、孔隙,鍍層質量較好.
용소묘전경화능보분석방법,연구료연판상방금도층조성안색급표면형모,학정료연판상방금전도적공예류정급최가공예삼수.결과표명,이광량도얼타저,방금도적Jκ=1.2 A/dm2;pH=8.5～9.3;θ=20～35℃;t=1～4 min적조건하,능구획득방금색도층,차도층표면평정,결정세치,무렬흔、공극,도층질량교호.
